免洗助焊膏

免洗助焊膏ET-560-LF

一、描述

ET-560-LF免洗助焊膏是一款免洗、高粘度返修助焊膏，用於潤濕所有焊材電子板，元件，組裝件和基片。可用於電路板一般焊接或返修和 BGA 植球,尤其對BGA返修過程中對錫球的修正能力超強，優異的潤濕性能無論在回流焊、熱風返修站，加熱台使用中，都可提供明亮、光滑和光亮的焊點。焊接的殘留物是透明且在線ICT測試時易被針刺穿。可兼容所有的有鉛和無鉛工藝，應用範圍廣。本產品的應用方式有刷、噴塗、針轉移或鋼網印刷。可提供10cc和30cc筒裝和100克瓶裝.

二、優點：

1.優良的潤濕性，適用於各種器件的焊接，對於拆機件也能保證其可焊性

2.工藝範圍寬 ，可用於多種工藝的修補作業

3.與無鉛，有鉛產品兼容，可用於任何電子產品維修

4.用於植球，能控製BGA維修過程中一次性通過能力

三、物理特性

四、助焊劑膏應用：

用於返修時，應塗覆在工作範圍內，建議使用工具為噴塗針，刷子或棉簽。

五、清潔：

可以清洗，如果有必要，可采用加有皂化劑的水和適當的溶劑型清洗劑清洗。

六、處理和儲存:

1.ET-560-LF在 4° C (40° F) 至 12° C (55° C) 溫度下冷藏保存期為1年，正常室溫下為6個月。

2.在打開密封免洗焊膏之前，使助焊膏充分且自然地升溫至室溫（建議放置2小時）。

3.請勿將未使用和使用過的助焊膏儲存在同一容器內。

七、**：

1.保持通風並使用適當的個人防護設備。

2.對任何特定的緊急情況，請參照MSDS信息。

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