產品列表
產品圖片 名稱 型號 主要成份 熔點/PH值 粘度/比重 作業溫度 應用 儲存條件
GOOT助焊膏 BS-15/BS-10/BS-850 GOOT助焊膏 BS-10/BS-15.電子裝配*適合助焊劑,不適用於印刷電路板,屬弱酸性, 半固態不易傾倒。針對金銅合金的基板、電線有去除氧化物的功效.2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、Paraffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.
樂泰水洗樱花草在线播放WWW日本视频 GC 3W SAC305 T4 樂泰水洗樱花草在线播放WWW日本视频型號GC 3W適用於無鉛焊接工藝,屬於無鹵素水洗樱花草在线播放WWW日本视频,LOCTITE GC 3W經SMT焊接後的殘留物可用純水純水輕鬆清洗幹淨.樂泰公司專門配製的助焊膏可提供優異的耐濕性,即使在80%的的濕度下使用也不會出現大多數水洗樱花草在线播放WWW日本视频吸濕的問題.
樂泰無鉛樱花草在线播放WWW日本视频 GC 10 SAC305T4885V 52M 錫96.5、銀3.0、銅0.5 217℃ 220Pa.s 230-255℃ QFN爬錫效果極好 常溫
BGA錫球 SAC305 BGA錫球本公司供應的BGA封裝用焊接錫球,經過嚴密的品質監控,完全能符合客戶的生產品質要求。在科技電子通訊快速的引導下,BGA的精密封裝方式,將促進產品達到更高效率、更高品質、更高產能之完整性,尤其其具備較佳的散熱性,同時能使封裝產品薄型化,及縮小封裝區,且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳,從而提升產品組裝之良率。
有鉛錫球 SN63/PB37 有鉛錫球特性: 本產品的純度和圓球度均非常高,適用於BGA、CSP等**封裝技術及微細焊接使用,使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差,無端麵平整度問題.
無鉛錫球 SN96.5/AG3.0/CU0.5 無鉛錫球(BGA錫珠)是用來代替IC組件封裝結構中的引腳,從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接件.其終端產品為數碼相機/MP3/MP4/筆記型計算機/移動通信設備(手機、高頻通信設備/計算機主機板/PDA/車載液晶電視/家庭影院(AC3係統)/衛星定位係統等消費性電子產品.BGA/CSP封裝件的發展順應了技術發展的趨勢並滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求這是一種高密度表麵裝配封裝技術
TAMURA有鉛樱花草在线播放WWW日本视频 RMA-0101-FPL-S 1.TAMURA有鉛樱花草在线播放WWW日本视频品質穩定,沒有錫球,短路,空焊等現象.爬樱花草在线播放WWW日本视频,殘留物少,焊點亮,*新型號RMA-010-FPL-S,成份SN63/PB37,4號粉 2.TAMURA有鉛樱花草在线播放WWW日本视频含銀,用於BGA的焊接,型號為RMA-20-21L
田村無鉛樱花草在线播放WWW日本视频 TLF-204-167 田村無鉛樱花草在线播放WWW日本视频的特點: 1.屬於低鹵素樱花草在线播放WWW日本视频. 2.提高下錫量及形狀穩定,有良好的印刷脫模性. 3.連續印刷時粘度變化小,可獲得穩定的印刷效果. 4.幾乎不產生錫珠,短路,空焊,塞孔等現象. 5.對於如0.3mm間距的QFP元件也能發揮優異的粘潤性,且不會出現連錫情況. 6.焊接性優良,無論對何種元件,均能表現出良好的可焊性,即使PCB及元件本身有氧化也輕鬆解決,一次性解決QFN側麵上錫難等問題.
田村無鹵素樱花草在线播放WWW日本视频 TLF-204-NH 田村無鹵素樱花草在线播放WWW日本视频TLF-204-NH 一.TAMURA無鹵素樱花草在线播放WWW日本视频的特點: 1.使用無鹵素助焊劑配方. 2.提高下錫量及形狀穩定,有良好的印刷脫模性. 3.連續使用時粘度變化小,印刷質量穩定. 4.在空氣爐中顯示出良好的焊接性. 5.預熱時不塌陷,所以回流焊接後不會出現短路的情況. 6.免清洗設計,無須清洗而能保持高度可靠性. 7.因為微小焊盤完全熔融對0402芯片部件*合適.
精密樱花草在线播放WWW日本视频印刷台 ET-106 精密手動印刷台又稱之為精密樱花草在线播放WWW日本视频印刷台或手動精密印刷台,廣泛用於SMT樱花草在线播放WWW日本视频及紅膠的印刷工藝,其具有與半自動印刷機相同的印刷精度,價格隻有半自動印刷機的十分之一。采用半自動印刷機固定PCB的底座,利用多孔板加頂針**定位。
電子黃膠 ETD-Y65 ETD-Y65電子黃膠具有室溫固化、粘合性好、耐撞擊、抗氧化、防潮、電絕緣性優良等特點。該膠使用方便,不汙染環境,儲存期長,可用於電子元器件及電子線材的的密封、粘合和防震固定。
紅色螺絲膠 ETD-R68 ETD-R68紅色螺絲膠是專用於電子產品的螺絲固定、防震和防偷拆的一種粘膠劑。它具有室溫固化、粘合力強、耐震力、電絕緣性優良等特點。該膠使用方便,不汙染環境,儲存期長,適用範圍廣。
抗氧化還原劑 CB-20 抗氧化還原劑: 1).可大幅減少錫渣量,比一般廠家的同類產品交果好20%以上,1KG還原劑可以回收40~60KG的純焊錫 2).不會改變焊錫的成份,不汙染焊料和PCBA,不用擔心堵塞噴嘴或葉輪 3).性能穩定可忍受270℃~350℃的浸錫溫度
抗氧化錫渣還原粉 CB-19 抗氧化錫渣還原粉 CB-19,本品是一種高效的焊錫抗氧化粉,特別適用於自動波峰焊,在焊錫表麵起防氧化作用,效果**,不僅形成保護膜覆蓋在焊錫表麵,減少錫渣的形成,而且還可以跟錫渣發生反應,將錫渣還原成可用的焊錫。
真空吸筆 XVP-200 GOOT真空吸筆適用於小型元件到大型LSI元件的吸取,根據材料的大小選擇不同尺村的吸盤,提高貼裝效率,封住吸盤孔進入吸著狀態,可貼裝,反之,則放鬆
手動印刷台 ET-105 手動印刷機 1.手動印刷台以鋁為結構,適合樱花草在线播放WWW日本视频/紅膠印刷2.采用人工定位、放板、印刷、取板等工作3.定位方式:邊定位或孔定位,印刷台具有四麵微調裝置,解決鋼網孔位跟PCB板的位置偏差4.調較方式:手動微調,可前後、左右、上下任意調節5.為配合PCB和定位模具厚度,在100mm內可自由調整

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