CB-20
1．特性：
1).可大幅減少錫渣量，比一般廠家的同類產品交果好20%以上，1KG還原劑可以回收40～60KG的純焊錫
2).不會改變焊錫的成份，不汙染焊料和PCBA，不用擔心堵塞噴嘴或葉輪
3).性能穩定可忍受270℃～350℃的浸錫溫度
4).氧化物螯合劑作用，減少氧化物，增加焊錫的流動性，提高其潤濕能力和可焊性，從而改善焊錫的焊接品質
5).無導電成因，SIR檢測為R&RMA**為*高標準
6).用量少，還原率高達95%以上，有效提升產品品質及焊料的利用率
7).減少無鉛錫的鉛含量，防止各種焊錫的鉛煙飛散
8).降低原有助焊劑的毒性
9).PH值6～7為中性，無腐蝕性，水溶性，無燃點無危險特性
2．使用方法:
1).使用前:
a. 使用前要先把錫爐保養和清理後2天再使用氧化化還原劑
b. 在波峰爐內找一個比較大的區域做還原區
c. 把錫爐裏的錫渣集中堆積在還原區，爐內隻需保留1～1.5KG的錫渣，必須要注意的是，**不可超過2KG.不然會浪費還原劑和難以進行攪拌
2).使用中:
a.準備好兩隻符合ROHS的攪拌工具，開始加入抗氧化還原劑200～250g混合攪拌幾分鍾，在攪拌的過程中錫渣會被還原劑慢慢的軟化成水水的濕潤狀態，被包裹在錫渣中的錫會還原回爐內，然後再用工具輕輕拍打泥狀物，讓被包裹在泥狀物裏麵的少量錫沉回去，攪拌完畢。（注意：必須要把錫渣攪拌成濕潤狀態才可以停止動作）
b．等到兩個小時後，回來觀察泥狀物是否變幹，然後再進行一次攪拌幾分鍾，平鋪在還原區後拍打泥狀物即可，此次攪拌十分簡單不需要增加還原劑。（正常情況下兩個小時泥狀物是不會變的十分幹燥，隻需進行稍微的攪拌就會又回到濕潤狀態，如發生有幹燥情況請增加10克還原劑進行攪拌就可以了，重點還是不可以讓泥狀物變幹）
c.再等2個小進後，即從開始到現在為4小時後。用工具把錫爐內4小時新產生的錫渣集中到還原區讓它與本身濕潤的泥狀物混合均勻後開始加入還原劑，用目視新產生的錫渣量為多少，然後再按每KG錫渣增加20～30g的氧化還原劑,再一次進行充分的攪拌幾分鍾，直到把它們再變成濕潤的泥狀物，攪拌完畢，此步驟簡單綜合為：勾取內部新生渣 錫渣與泥狀物混合 加入還原劑 攪拌濕潤 拍打平鋪
d.接下來的時間就是重複b和c的步驟，下班或休息的時候不需要把泥狀物撈掉可以留在爐內，待**天上班時繼續使用，還原劑在常溫下不會揮發，如有白夜班，可以交由夜班繼續做還原處理,如果休假超過24小時,請將留在爐內的泥狀物撈起來裝好,等下次上班時再將撈起來的泥狀物放入錫爐裏麵,可正常使用.
3).泥狀物的處理:
a.連續還原一段時間後，泥狀物會漸漸的增多，當增多到1.5KG的時候就需要打撈掉一半的泥狀物，(泥狀物過多時會難以攪拌,且會使還原劑的用量增加和泥狀物比較快的變幹)
b.打撈時準備好帶有小孔的打撈工具和一個符合ROHS的盆子，可以先加入幾克的還原劑讓泥狀物攪拌成比較濕潤的狀態，這樣可以使泥狀物裏的含錫量更低，然後把全部的泥狀物都撈到盆子裏，盆子裏上麵一層的泥狀物丟掉當廢物處理，下麵一半倒回爐中繼續還原，（泥狀物可重複利用），（注意：打撈的方法為：把濕潤的泥狀物用工具集中堆疊在一角，然後用勺子從泥狀物的上層一層一層的撈到盆子裏麵，**不允許把勺子伸到錫液下麵從下往上撈，這樣會帶有底部的焊錫）
