FPC貼裝QFN側麵全部上錫

QFN側麵全部上錫

1.QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大麵積裸露焊盤，封裝外圍四周有實現電氣連結的導電焊盤。其封裝不像傳統的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引腳，所以對焊接的要求更高，標準的檢測方法是看其底部焊接麵的空洞是否符合IPC的要求，如下圖片示為電容屏上所用使用的QFN及部件.

2.客戶實際生產中如果QFN側麵能上錫會降低電容屏的測試**品，因返修會造成電容屏的損壞，增加生產成本，所以做電容屏的客戶都要求QFN側麵上錫，一樱花草视频在线观看视频免费观看公司根具客戶的要求特別調製的有鉛樱花草在线播放WWW日本视频（Sn63/Pb37)及無鉛樱花草在线播放WWW日本视频(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)都能滿足QFN側麵全部上錫，如下圖所示為FPC上貼裝QFN側麵全部上錫.