SMT紅膠的注意事項

（1） 貼片膠儲存 

    購回的貼片膠應低溫（0℃）儲存，並做好登記工作，留意生產日期和使用壽命（大批進貨應檢驗合格進庫）。 

（2） 貼片膠使用 

    使用時應留意膠的型號，黏度，根據當前產品的要求，並在室溫下恢複1小時左右（大包裝應有4小時左右）方可停機使用，使用時留意跟蹤首件產品，實際觀察新換上的貼片膠各方麵的性能。 

    需應用分裝的清潔的注射管；灌裝不要太滿（2/3體積）並進行脫氣泡處理。 

    不要將不同型號、不同廠家的膠互相混用，更換品種時，一切與膠接觸的工具都應徹底清洗幹淨。 

    在使用時應留意膠點直徑的檢查，一般可在PCB的工藝邊處高1-2個測試膠點，必要時可進0805元件，經常觀察固化前後膠點直徑的變化，對使用的貼片膠品質真正做到心中有數。 

    點好膠的PCB應即時貼片並固化，碰到特殊情況應暫停點膠，以防PCB上膠點吸收空氣中水汽與塵埃，導致貼片質量下降。 

（3） 清洗 

    在生產中，特別是更換膠種或時間用久後，都應清洗注射筒等工具，特別是針嘴，通常應將針嘴等小型物品分類處理，金屬針嘴應浸泡在廣口瓶中，瓶內放專用清洗液（可由供給商提供）或丙酮、甲苯及其化合物，不斷搖擺，均有良好的清洗能力。注射筒等也可浸泡用用毛刷及時清洗，配合壓縮空氣，無纖維的紙布清洗幹淨。無水乙醇對未固化的膠也有良好的清洗能力，且對環境無汙染。 

（4） 返修 

    對需要返修的元器件（已固化）可用熱風槍均勻地加熱元件，如元件已焊接好，還要增加溫度使焊接點也能熔化，並及時用鑷子取下元件，大型的IC需要維修站加熱，往除元件後仍應在熱風槍配合下用小刀慢慢鏟除殘膠，千萬不要將PCB銀條破壞，需要時重新點膠，用熱風槍局部固化（應保證加熱溫度和時間）。